航天黑荒料大切加工平板

大切加工平板的過程主要包括以下幾個步驟10：  采購要求：毛板厚度在1.95-2.15cm之間，光板厚度在1.90-2.1cm。 大切工序注意事項：荒料在平臺上應擺放牢固、平穩，要看懂、看清石材的大切分割示意圖，下刀前大切尺寸校正、復核要細心、準確。 定厚工序注意事項：定厚完實際厚度為19.5-2.0cm，用游標卡尺復核厚度，操作時要仔細，抬放板料要注意安全及避免損壞板料。 大面磨光工序注意事項：磨光之前請先補膠，將石板材(特別是花崗石)的縫隙填掉，避免等到成品花許多人力在美容補膠上。 橋剪工序注意事項：要光面朝上切，鋸片要鋒利，要有加工余量。 膠合定型工序：調色要仔細，盡量將膠調到基本和石材顏色一致，完成膠合后的接縫不超過0.3mm。 1/2圓定型工序注意事項：因有加工余量(3-4mm)，所以要把1/2圓比原先沒有加工余量時多定深3-4mm，讓膠合后的接縫不超過0.3mm。 手加工修正工序注意事項：轉角弧度為50度，修正時要盡量使轉角過度平滑自然，表面要平整。 小面磨光工序注意事項：板料要在鐵架或木架上放好，避免損傷臺面板邊沿，要保持棱角完整，小面磨要細心，全面。 補膠美容工序注意事項：擺放應嚴格按石材名稱、顏色分區，有序地擺放整齊，調色要仔細，盡量將膠調到基本和石材顏色一致。